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2、模拟IC设计工程师

职位描述

1.根据客户项目解决模拟/混合信号IC设计使用EDA工具。

2. 协助客户建立和优化模拟/混合信号 IC 设计流程。

资质

1.微电子与电子专业硕士及以上学历。

2. 三年以上模拟 IC 设计经验。

3.熟悉linux操作系统及相关EDA软件。

4.有PLL、ADC、DAC、SRAM等设计经验者优先。

5.有65nm以下流片经验者优先。

招募人数：5

3、数字IC验证支持工程师

职位描述

1. 协助制定基于客户项目的验证计划和目标。

2. 协助客户建立验证环境，解决使用EDA工具进行验证的问题。

资质

1.微电子与电子专业硕士及以上学历。

2. 三年以上数字IC验证经验。

3.熟悉数字IC验证方法和相应的EDA工具。

4.熟悉Verilog硬件描述语言。

5.熟悉Linux操作系统和Perl等语言。

6. 熟悉硬件加速器者优先。

招募人数：5

4、EDA 软件服务工程师

职位描述

1.EDA软件授权服务：负责中央EDA软件授权安装配置、用户账号管理、保证用户VPN连接；

2.EDA软件服务：负责中央EDA软件下载、拷贝、安装、环境配置和优化；

3.帮助用户解决软件平台和工具许可问题；

4. 负责用户数据、许可证数据等的统计分析，并协助设计和开发许可证统计分析平台；

资质

1.计算机相关专业本科及以上学历；

2.一年以上IT运维经验，熟悉Linux系统；

3.有EDA软件管理、安装、配置经验者优先；

招募人数：2

5、IT 经理

职位描述

1.负责机房和linux服务器集群的管理；

2.负责中心内/外系统平台的整体运维工作。

3.实施各类集群部署、全局负载、本地负载均衡网络架构设计，制定服务器调整优化方案

4.有相关的系统和平台开发经验，能够单独完成简单系统或平台的设计和开发。

资质

1.计算机相关专业硕士及以上学历；

2.三年以上IT运维经验，熟悉Linux系统

3.有大型系统平台开发经验者优先

4.积极主动，善于学习，善于分析和解决问题，具有高度的责任感和良好的团队合作精神

招募人数：2

6、平台开发工程师

职位描述

1.参与EDA业务平台的设计、开发和测试。

2.协助解决软件平台的技术开发问题和技术难题；

3.能够完成Web应用和业务平台系统的开发；

4.独立完成部分软件功能模块的设计、编码和单元测试；

资质

1.计算机相关专业硕士及以上学历；

2.具有扎实的数据结构和算法理论基础，熟悉面向对象编程；

3.有Python或PHP项目开发经验，精通MySQL、SQLite等常用存储技术，了解Nginx/Apache等常用WebServer的工作原理；

4.有一定的redhat或centos操作平台使用经验；

招募人数：3

7、系统/网络开发工程师

职位描述

1.负责公司集群系统研发、任务调度等功能的研发和系统优化；

2.参与公司网络相关的设计、开发、优化等工作。

3.负责相关集群系统的维护，确保系统稳定可靠运行

4.能够独立设计开发小型底层支撑系统

5、参与公司重要产品的技术研究、需求分析、技术方案制定并撰写相关技术文件

资质

1.计算机相关专业本科及以上学历；

2.精通C语言或Python，一年以上开发经验

3.熟悉网络编程，了解TCP/IP、HTTP等工作原理；

4.熟悉Linux系统开发者优先；

5.有大数据量、高并发系统、大型网站搭建经验者优先。

6.学习能力强，逻辑思维能力强，有研究问题的精神，良好的沟通能力；

招募人数：3

8、IT 运维工程师

职位描述

1.系统维护：负责中心内/外系统平台的运维，包括异常告警定位及故障排除、服务器数据备份检查、UPS定期维护，确保服务器正常运行;

2.网络设备维护：组织网络设备巡查，协调资源及时解决设备异常，保证内外网络通信正常；

3.办公设备及电脑安装维修、设备电脑维修、杀毒、升级及补丁更新。

资质

1.计算机相关专业；

2.一年以上IT运维经验，熟悉Linux系统；

3.有IT运维和集群服务器管理经验者优先；

招募人数：2

9、代工服务经理

职位描述

1.拓展、管理和维护公司芯片代工资源；

2. 为客户提供芯片代工相关的项目管理和技术支持，包括代工协议、工艺评估、工艺应用支持、芯片代工支持，协助客户解决代工过程中的相关问题等；

3. 使用 EDA 工具进行芯片设计前期准备和后端验证。

4.协调代工厂的技术服务资源，支持和管理客户流片项目；

资质

1.电子、微电子、电路专业本科及以上学历；

2.三年以上IC设计项目经验者优先；

3.具有模拟电路/数字电路知识，熟悉IC设计流程和半导体技术，了解半导体物理和半导体器件知识；

4. 熟悉主流EDA设计工具，精通至少一种版图编辑和物理验证工具；

5.具有强烈的责任心、学习能力、良好的沟通能力和团队合作精神；

6.熟悉主流芯片加工工艺及特点，有Foundry工作经验，尤其是PIE/CE等技术岗位优先。

招募人数：3

10、OEM 服务工程师

职位描述

1. 为客户提供芯片代工相关的项目管理和技术支持，包括代工协议、工艺评估、工艺应用支持、芯片代工支持，协助客户解决代工过程中的相关问题等；

2.使用EDA工具进行芯片设计前期准备和后端验证；

3. 协调代工厂技术服务资源以支持和管理客户的流片项目。

资质

1.电子、微电子、电路专业本科及以上学历；

2.应届毕业生，有IC设计项目流片工作经验者优先；

3.具备模拟电路/数字电路知识，熟悉IC设计流程和半导体技术青岛招聘信息，了解半导体物理和半导体器件知识；

4. 熟悉主流EDA设计工具，精通至少一种版图编辑和物理验证工具。

5.具有强烈的责任心、学习能力、良好的沟通能力和团队合作精神。

6.熟悉主流芯片加工工艺及特点，有Foundry工作经验，尤其是PIE/CE等技术岗位优先考虑

招募人数：5

11、包装服务经理

职位描述

1. 扩展、管理和维护公司的封装和代工资源；

2.负责公司包装市场开发、新老客户的挖掘和维护；

3.负责完成芯片封装和仿真工作，根据封装工艺推动封装方案的实施；

4.熟悉包装工艺和设计规则，负责产品包装质量的实现，保证包装的可靠性。

资质

1.电子、微电子、电路专业本科及以上学历；

2.三年以上IC设计项目封装经验者优先；

3.具备模拟电路/数字电路知识，熟悉IC设计流程和IC封装加工技术，了解半导体物理和半导体器件知识；

4.熟悉BGA封装基板设计、信号模拟及制造工艺，有封装厂经验者优先；

5.良好的沟通能力、问题分析能力、较强的协调能力、团队合作意识。

招募人数：3

12、包装服务工程师

职位描述

1.为客户提供芯片封装相关的项目管理和技术支持，包括封装协议、封装方案选择和封装工艺可行性评估青岛招聘信息，帮助客户解决封装过程中的相关问题；

2.统筹包装厂服务资源，按包装流程推进包装方案实施。

资质

1.电子、微电子、电路专业本科及以上学历；

2.有芯片封装经验者优先；

3.有模拟电路/数字电路知识，熟悉IC设计流程和IC封装流程；

4.具有强烈的责任心、学习能力、良好的沟通能力和团队合作精神。

招募人数：5

13、PCB服务经理

职位描述

1.负责公司PCB业务拓展，包括PCB设计加工服务、PCB技术支持、PCB设计软​​件培训等具体工作。

2. 负责与客户、加工厂家及其他设计工程师沟通，协助客户及加工厂家解决PCB设计和PCB加工中的技术问题。

3. 负责PCB软件培训课件、培训资料和培训资料的编写。

4、发掘用户，推广业务。

资质

1.电子、微电子、电路专业本科及以上学历；

2.三年以上PCB设计项目工作经验；

3.具备模拟电路/数字电路知识，硬件设计基础知识，熟悉PCB设计仿真流程，了解PCB加工技术及流程；

4. 精通至少一种PCB设计工具，能够独立完成PCB布局设计，有多层PCB设计项目经验。

5.具有强烈的责任心、学习能力、良好的沟通能力和团队合作精神。

6、有PCB设计软​​件培训经验者优先。

招募人数：3

14、PCB服务工程师

职位描述

1.参与公司PCB服务业务，包括PCB设计、PCB技术支持、PCB设计软​​件培训等具体工作。

2. 与客户、加工商及其他设计工程师沟通，协助客户及制造商解决PCB设计及PCB加工中的技术问题。

3、参与PCB软件培训课件、培训资料和培训资料的编写。

资质

1.电子、微电子、电路专业本科及以上学历；

2.三年以上PCB设计项目工作经验；

3.具备模拟电路/数字电路知识，硬件设计基础知识，熟悉PCB设计仿真流程，了解PCB加工技术及流程；

4. 精通至少一种PCB设计工具，能够独立完成PCB布局设计，有多层PCB设计项目经验。

5、具有强烈的责任心、学习能力、良好的沟通能力和团队合作精神。

招募人数：5

15、培训经理

职位描述

1.负责公司对外集成电路培训课程、研讨会、技术交流等活动的策划、组织和实施；

2.负责管理公司内部/外部教师专家信息库、学生信息库、教材库、实验库等；

3、制定年度培训业务课程计划、实施预算等

资质

1.电子、微电子、电路专业本科及以上学历；

2.三年以上集成电路或半导体行业工作经验者优先；

3.具有良好的语言组织和写作能力，具有较强的信息收集和整合能力；

4.良好的沟通和解决问题的能力；

5. 执行力强，团队合作精神，积极乐观。

6.有集成电路设计相关工作经验者优先；

7.有集成电路培训等相关工作经验者优先；

招募人数：5